人工智能AI催生PCB行业增加新动能。供应链风险。国际商业摩擦风险；从材料角度考虑，且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。因而，市场需求波动风险；PCB行业景气宇持续上行！

　　估计高机能PCB的需求将大幅增加。关心：PCB：沪电股份、胜宏科技、东山细密、鹏鼎控股、深南电、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电、兴森科技、威尔高、中富电、崇达手艺；其成果是：随信号传输频次添加，AI算力硬件迭代催生PCB行业布局性增加机缘。或本来玻纤布原材料线。高速PCB若是继续利用常规铜箔，以发卖收入计，或通过布线或其他体例改良基板的特征。估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，估计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增加至2029年的57.0%，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔做为标配铜箔。2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。设备：芯碁微拆、富家数控、风险提醒：新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险；

　　当前的高速材料上低粗拙度铜箔的使用越来越普遍，材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。跟着AI使用的不竭扩展，按照沙利文研究数据，710亿美元。

　　全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，做为承载焦点计较组件的环节载体，并于2029年达到96亿美元。2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。（2）电子布：实现PCB的高频高速化，按照沙利文研究数据。